匯智安全科技首度公開支援三項後量子標準的量產晶片

匯智安全科技首度公開支援三項後量子標準的量產晶片

在 2026 年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）上，匯智安全科技於 9 月 3 日正式亮相新一代 WAP 加密處理晶片。該晶片同時內建 FIPS 203、FIPS 204、FIPS 205 三項 NIST 後量子密碼（PQC）標準，並已取得量產商用等級，成為全球首批具備此三標準的安全晶片，顯示臺灣在 PQC 晶片研發與落地上的領先實力。

市場與技術背景

量子運算若成熟，將有可能破解目前廣泛使用的 RSA、ECC 等公鑰演算法，因而 後量子密碼學（Post‑Quantum Cryptography，簡稱 PQC） 成為資安界的緊迫課題。除了軟體層面的遷移規劃，硬體支援更是關鍵。匯智於 2025 年資安大會首次展示首款將 FIPS 203、FIPS 204 直接整合至 ASIC（應用專用積體電路）的 WAP 晶片，已獲多家客戶導入，創造 200 萬美元 營收，證明產品已進入量產階段。

新一代 WAP 由工研院 SecPaaS 平臺協助，將 FIPS 205（最後一塊 NIST PQC 拼圖）嵌入晶片，形成 三標準同時支援 的安全解決方案。鄭嘉信執行長進一步說明，市場上安全晶片可大致分為三類：

| 類型 | 主要特徵 | 代表廠商 | |------|----------|----------| | Secure Element (SE) | 獨立安全元件，專注金鑰保護、身分驗證與支付功能，年出貨約 10 億顆 | 恩智浦、英飛凌、意法半導體 | | 內建安全子系統的 SoC | 系統單晶片內整合硬體加解密引擎與公鑰加速器，常見於手機、平板 | 蘋果、高通、聯發科 | | 企業級 HSM 晶片 | 針對資料中心、嵌入式系統或桌上型電腦的高階硬體安全模組（Hardware Security Module） | 匯智（本次 WAP‑HSM、WAP‑NS、WAP‑DX） |

雖然瑞薩、微芯科技、Silicon Labs 等亦提供類似產品，匯智以 同時支援 PQC 與傳統密碼的混合式架構，以及 韌體客製化彈性，在全球企業級 HSM 市場取得領先。

未來展望

本次發表不僅是匯智的技術里程碑，也顯示 產官研協同 的成效。工研院提供的 FIPS 205 IP 授權為 SecPaaS 平臺首次將 PQC 演算法落實於晶片；數位發展部政務次長楊佳玲與國科會晶創臺灣技術長黃俊郎親自出席，表明政府將於今年底發布針對公部門的 PQC 遷移指引，並已組成先導小組確保實務可操作性。

隨著量子威脅逐步逼近，企業與政府機構必須加速採用支援 PQC 的硬體平台。匯智的三標準量產晶片提供了 即插即用、兼容傳統與後量子演算法 的完整解決方案，預計在未來兩年內成為臺灣乃至全球資料中心與關鍵基礎設施的首選安全模組。對於關注資安趨勢的讀者而言，持續追蹤 PQC 晶片的量產進度與政府政策動向，將是掌握資訊安全未來走向的關鍵。