台灣發布 SEMI E187 半導體設備資安驗證標章，標誌標準落實

事件概述

在 9 月 4 日於 SEMICON Taiwan 2026 半導體資安論壇上，數位發展部與國際半導體產業協會 SEMI 共同揭曉 SEMI E187驗證標章。此舉宣告台灣主導的半導體設備資安標準 SEMI E187，已從制定規則跨入實體驗證階段，預計最快於 10 月由台北市電腦公會（TCA）取得認可驗證機構資格，年底前首波取得標章的產品即將問世。

背景與發展

• 標準制定：自 2018 年起著手規範，2022 年 1 月正式發佈，之後持續推動合格性驗證（VoC）。
• 驗證體系建構：依循 ISO/IEC 17025（檢測實驗室能力要求）與 ISO/IEC 17065（認證機構要求）建立認驗證架構，確保標準具備國際認可的第三方獨立性。
• 檢測實驗室：資策會資安所於 8 月率先通過 TAF（全國認證基金會）認證，成為全球首家具備 SEMI E187 檢測能力的實驗室；工研院量測中心同月亦取得資格，兩者成為示範實驗室。
• 驗證機構：預計 10 月 TCA 成為首家經 TAF 認可的驗證機構，未來是否增設將視檢測量能需求而定。

產業影響與未來展望

SEMI E187驗證標章 的正式發布，為半導體設備資安提供市場可辨識的信任機制。首波可能取得標章的產品包括志聖工業、盟立自動化與台達電等已委託資策會檢測的設備，預計年底前上市。

此舉不僅提升台灣半導體供應鏈的資安防護，也得到包括 TEEIA、TPCA、TWDDC、台積電、日月光 以及美、荷、英、德、日等多國駐台辦公室的國際支持。數位發展部表示，未來將持續擴大國際交流，將台灣累積的資安經驗轉化為全球供應鏈共同採用的信任基礎。

對於關注資安的產業人士而言，SEMI E187驗證標章 的落實意味著設備採購與供應鏈管理將有更明確的安全評估依據，也為台灣在全球半導體版圖中爭取更高的話語權奠定基礎。