三星將提升玻璃載板產量，HBM4 產能大幅擴增

三星大幅提升玻璃載板產量　HBM4 產能或翻倍

三星電子（005930）預計在明年將 HBM4 系列高頻寬記憶體（High‑Bandwidth Memory）產量提升至兩倍以上，核心在於將 玻璃載板（支撐晶圓的玻璃支撐片）需求提升 2.5 倍。玻璃載板是將 HBM DRAM 晶圓在薄化與鑽孔過程中暫時貼附於底部，以防止彎曲或裂痕，對於多層堆疊的高層次封裝尤為關鍵。

背景與技術要點

• 產能規模：今年三星每月外包清洗的玻璃載板量為 20,000 片，明年將增至 50,000 片；去年僅 10,000 片。若以此計算，相關材料需求將 2.5 倍 成長，意味著 HBM4 與 HBM4E 的出貨量至少翻倍。
• 晶圓投入：業界預估三星的 HBM 產能將從今年約 180,000 片/月提升至明年約 250,000 片/月，增幅近 40%。其中 HBM4 系列的出貨比例將由今年的約 40% 增至明年的 80%。
• 製程與堆疊：HBM4 採用第十納米級第六代（1c）DRAM，基礎晶粒則使用四納米製程；HBM4E 則支援 12 層以上的高層堆疊。隨著堆疊層數提升，晶圓薄化與翹曲控制的難度大幅上升，玻璃載板的品質與供應成為產能擴張的瓶頸。

市場與產業影響

1. 高價值產品聚焦：HBM4 為高價值記憶體，廣泛應用於 AI 加速卡、資料中心 GPU（如 Nvidia）等高效能運算平台。產能提升將直接支撐這些需求快速增長的市場。

2. 供應鏈同步升級：玻璃載板的外包清洗量提升，帶動相關玻璃製造與清洗服務業者的產能擴張，形成上下游協同效應。

3. 競爭格局變化：若三星成功將 HBM4 產能翻倍，將進一步鞏固其在高頻寬記憶體領域的領先地位，對美光、SK 海力士等競爭者形成更大壓力。

未來展望

隨著 AI 與雲端運算需求持續飆升，HBM4 及 HBM4E 的高層堆疊技術將成為關鍵驅動力。三星若能順利完成玻璃載板供應鏈的擴充，預計明年起其 HBM 產能將持續以兩位數成長，並可能在 2025 年前達到每月 300,000 片以上的規模。對於產業鏈的投資者與技術研發者而言，關注玻璃載板的品質提升與成本控制，將是把握未來高頻寬記憶體市場機會的關鍵。